AMD JAPAN Partner Executive Seminar Osaka

日程
2026年220日( 金 )
会場
ラグナヴェールプレミア(大阪駅直結)〒530-0001 大阪市北区梅田3-1-3 
大阪ステーションシティ ノースゲートビルディング28F
https://wedding.escrit.jp/place/premier.lagunaveil/access/
  • JR大阪駅直結
    ・阪急「大阪梅田」駅より徒歩2分
    ・阪神「大阪梅田」駅より徒歩2分

拝啓 平素より格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。

このたび、日本AMD株式会社では、主要パートナー様の拠点長・エグゼクティブの皆様を対象とした大阪で初めてのセミナーを開催する運びとなりました。

当日は、日本AMDの事業戦略およびパートナー様との協業方針の共有とマツダ株式会社様をお迎えしCAEのサーバー導入事例をご講演いただきます。

また、セミナー終了後には懇親会の場を設けております。日頃のご意見やご要望を直接伺いながら、今後のパートナーシップを深めるための有意義な交流の機会とできればと考えております。

ご多忙の折とは存じますが、ぜひご参加賜りますようお願い申し上げます。

敬具日本AMD株式会社
代表取締役社長
コーポレート・バイス・プレジデント
ジョン・ロボトム

プログラム

  1. 15:00
    開会のご挨拶

    日本AMD株式会社
    代表取締役社長
    コーポレート・バイス・プレジデント

    ジョン・ロボトム
  2. 15:10
    基調講演

    自動車開発を支えるHPC基盤の進化と課題
    ~省電力化と省スペースへの取り組み~

    マツダ株式会社
    MDI&IT本部 エンジニアリングシステム部
    シニアスペシャリスト

    貞苅 大輔 様
  3. 15:50
    AMD EPYC 最新アップデート

    日本AMD株式会社
    コマーシャル営業本部
    セールスエンジニアリング マネージャー

    関根 正人
  4. 休憩
  5. 16:30
    AMD Partner Networkご紹介

    日本AMD株式会社
    パートナー営業本部
    営業推進マネージャー

    阿久津 世
  6. 16:50
    クロージング

    日本AMD株式会社
    パートナー営業本部
    本部長

    峰岸 博英
  7. 17:10〜
    懇親会

※プログラムは予告なく変更になる場合がございます。

※詳細プログラムは順次更新いたします。

お申し込み方法

下記お申し込みフォームからお申し込みください。

お申し込み

※事前登録制となります。 ※参加費無料

個人情報の取り扱い

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